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• 粘性低，易贴附；
• 特制耐高温丙烯酸胶黏剂，高温工艺无污染；
• 贴附后高温工艺变化小,非硅型保护膜不会对保护材料产生硅污染；
• 高温工艺后剥离无残胶，无痕迹。
在1000级的无尘环境下,采用PET作为基材，涂以特制的耐高温丙烯酸胶粘剂而成的产品，在高温下仍可保持良好的粘附性能，适用于TP、FPC等各种电子产品零部件的高温制程保护。
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• FPC硬度补强及保护；
• ITO， TP等电子元件的高温制程保护。
